[視頻]又有最新進展！青海麗豪半導體完成22億元B輪融資

數字建材網 · 2022-09-27

9月27日，青海麗豪半導體正式宣布完成22億元B輪融資。......

9月27日，青海麗豪半導體正式宣布完成22億元B輪融資。本輪資金將用于公司20萬噸高純晶硅二期項目建設及技術研發(fā)。

此前，青海麗豪半導體一期5萬噸高純晶硅項目創(chuàng)下了行業(yè)內正品硅料出爐的最短時間記錄。

青海麗豪產能規(guī)劃明確，產量極速爬坡，預計實現三期超20萬噸的產能量產落地，彌補國家高純晶硅的產能缺口。

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